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2023年集成電路行業(yè)現(xiàn)狀,集成電路行業(yè)前景如何?
隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí),國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大,此外,車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展,國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
近期,中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè)。按相應(yīng)的價(jià)值計(jì)算,中國集成電路進(jìn)口金額從2021年的4324億美元,下降至2022年的4156億美元,同比下降3.9%。
研究院追蹤該數(shù)據(jù)以來,首次出現(xiàn)的年度下滑。2021年中國集成電路進(jìn)口量增長17%,2020年增長22%,2019年增長6.6%。
業(yè)界指出,集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基石,近年得益于良好的政策推動以及巨大的市場需求,中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷成長。不過,由于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,一些高端芯片、核心技術(shù)仍舊依賴國外進(jìn)口,集成電路國產(chǎn)替代仍需不斷努力。
集成電路是一種微型電子器件,簡稱“芯片”,是指通過采用一定的工藝,將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯(lián),制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型電子器件。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動,EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括:集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括:通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。下游應(yīng)用范圍十分廣闊,下游應(yīng)用場景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平顯著提升。
集成電路是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,國家出臺了一系列鼓勵(lì)扶持政策,為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。
集成電路integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,影響著社會信息化進(jìn)程,因此受到各國政府的大力支持自2000年以來,我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。
去年下半年開始,芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場,我國重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署,我國目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
近年來,我國集成電路制造行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,集成電路制造行業(yè)企業(yè)對于集成電路布圖設(shè)計(jì)的工作也高度重視。集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國內(nèi)龐大的市場需求,進(jìn)而帶動了全球集成電路在國內(nèi)市場的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)也成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的另一個(gè)增長極。
今年十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展乏善可陳,不僅發(fā)展增速大幅落后行業(yè)平均水平,甚至一些企業(yè)出現(xiàn)發(fā)展倒退情況。企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平不夠高、研發(fā)投入不足、管理水平有待提高、管理層長期不穩(wěn)定都是造成企業(yè)發(fā)展遲緩的重要原因,還望引起產(chǎn)業(yè)界重視。
中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍處于高速增長階段,預(yù)計(jì)2022年全行業(yè)銷售額為5345.7億元,比2021年的4586.9億元增長16.5%。2022年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)五大特點(diǎn)。中國龐大的市場規(guī)模是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展強(qiáng)有力的支撐。在新冠肺炎疫情的影響下,今年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然取得16.5%的增長,該數(shù)據(jù)較前兩年有所回落,但仍然維持高速增長,中國龐大的市場空間成為最大支撐力。
集成電路制造行業(yè)報(bào)告對中國集成電路制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

