在電子行業細分板塊中，板塊全面下跌，跌幅較小的三個板塊分別為其他電子Ⅲ、 電子化學品Ⅲ、集成電路封測，漲跌幅分別為-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅較 大的三個板塊分別為數字芯片設計、LED、消費電子零部件及組裝，漲跌幅分別為42.75%、-42.04%、-40.72%。

新能源汽車增長強勁，帶來 BMS 芯片投資機會。受益于國內新能源汽車刺激政 策，2023 年新能源汽車市場將持續增長，據中汽協預測，2023 年國內新能源汽車總 銷量 900 萬輛，同比增長 35%。BMS 的下游應用領域主要包括消費電子、汽車動力 電池、儲能。其中，動力電池是 BMS 最大的應用領域，新能源汽車銷量持續增長將 帶動國內 BMS 芯片企業的投資機會。 BMS 芯片主要由國外公司壟斷，國產替代正當時。芯片技術是 BMS 產業鏈的 核心，其中分布式 BMS 結構中包括 AFE（模擬前端）、電量計量芯片、電池保護芯 片、充電管理芯片、MCU、數字隔離器件等芯片。車規級 BMS 芯片認證要求嚴苛， 技術門檻高，長期被歐美企業壟斷，國產替代空間廣闊。

模擬芯片：整體有望迎來回暖，下游需求結構分化

模擬芯片應用領域里主要應用在通訊與汽車電子、工業，受益于汽車、新能源、 工控需求保持高景氣，2022 年全球模擬芯片行業市場規模保持增長，缺芯逐步緩解， 其中下游需求呈現結構性分化。

國內工控市場高速發展將提升模擬芯片需求。隨著工業工業自動化升級，越來越 需要工控產品。預計未來我國工業自動化控制產品市場規模將保持較高的增速，到 2022 年將有望達到 3085 億元。 5G 升級帶動模擬芯片需求增長。近年來，我國網絡建設供給能力顯著增強。根 據中商產業研究院數據，截至 22 年 8 月末，全國 5G 基站總數達 210.2 萬個，占移 動基站總數的 19.8%，占比較上年末提升 5.5%，其中 1-8 月份新建 5G 基站 67.7 萬 個。

汽車電動化和智能化推動模擬芯片需求增長。車聯網、自動駕駛以及智能汽車的 出現將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。預測到 2026 年全球汽車芯片市場規模 有望增長到 778 億美元。其中根據 IC Insights 預測，2022 年汽車專用模擬 IC 增長 17%，為模擬芯片下游增速最高的領域。

射頻芯片：企業庫存水平向好，國產替代仍在進行

海外巨頭壟斷，國產替代潛能較大。據 Yole 2021 年的數據，射頻前端市場 85% 的份額被 Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo 和 Broadcom 五家廠商占據，國產替代 空間較大。國內龍頭卓勝微在射頻開關領域達到國際先進水平，在 LNA 和接收端射頻 模組產品上具備競爭實力，于 2022 年 11 月發布適用于 5G NR 頻段的射頻分立器件 和模組產品，公司產品類型實現從分立器件向射頻模組的跨越。5G NR 是基于 OFDM 全 新空口設計的全球性 5G 標準，也是下一代非常重要的蜂窩移動技術基礎。新產品的 發布有望擴大公司市場份額，進一步推動公司業績增長。另一國內龍頭唯捷創芯在射 頻 PA 領域表現出色，4G 射頻 PA 出貨量位居國內第一，公司發展前景良好。

3 制造封測：本土化趨勢顯著，Chiplet 引領后摩爾時代

晶圓制造本土化趨勢日益凸顯

全球晶圓制造市場有望連續三年實現快速增長。根據 IC Insights 的報告，2021 年全球晶圓制造行業市場規模達到 1101 億美元，同比增長約 26%，2020-2021 年連 續兩年呈現 20%以上的增長，預計 2022 年市場規模有望達到 1321 億美元，同比增 長約 20%。

全球前十大晶圓廠 22Q3 維持小幅環比增長。2022 年 Q3 全球前十大晶圓廠收 入 352.05 億元，環比增長 6%，其中仍有 6 個廠商取得正增長。排名前三的晶圓廠 分別為臺積電、三星、聯電，三季度分別實現收入 201.63、55.84、24.79 億美元， 環比增速分別為 11.0%、-0.1%、1.3%。

臺積電穩居霸主地位，前十大晶圓廠中國大陸占三席。從晶圓代工廠競爭格局來 看，臺積電仍然處于一家獨大的位置，市占率達到 56.1%，其次是三星和聯電，分別 占比 15.5%、6.9%。中國大陸有三家晶圓廠進入全球前十，分別是中芯國際、華虹 集團、晶合集成，分別排名第 5、6、10 名，分別占有 5.3%、3.3%、1.0%的市場份 額。

先進封裝引領技術創新

封裝測試全球規模超 700 億美元。根據中商產業研究院統計，全球集成電路封 測市場規模在 2021 年達到 684 億美元，同比增長 15.7%，2016-2021 年復合增速約 為 5.8%；預計 2022 年全球封測市場規模將達到 733 億美元，同比增長 7.2%。根據 中國半導體行業協會統計，中國集成電路封測市場規模在 2021 年達到 2763 億元， 同比增長 10.1%，2016-2021 年復合增速約為 12%。

傳統封裝向先進封裝不斷演進。根據《中國半導體封裝業的發展》，迄今為止全 球集成電路封裝技術發展共經歷 5 個階段，目前全球主流的封裝技術處于以 CSP、 BGA 為主的第三階段，并逐漸向第四第五階段演進。以 SiP、3D 封裝等技術為代表 的先進封裝滲透率有望持續提升。